23.05.2017 | MULTIFUNKTIONALER KUNSTOFF – 3D TECHNOLOGIEN


Die Veranstaltung findet am 23. Mai 2017 von 14 – 17 Uhr statt. Veranstaltungsort ist das Auditorium im Technologiezentrum in St. Georgen. Melden Sie sich bequem über das Anmeldeformular an.

 

Am 23. Mai 2017 möchten wir unser VDC MeetUp dem Thema „Multifunktionaler Kunstoff – 3D Technologien“ widmen. Kunststoffe nehmen in ihrer Bedeutung als Konstruktionswerkstoff ständig zu. Sie verbinden maßgeschneiderte Materialeigenschaften, eine sehr hohe geometrische Gestaltungsvielfalt bei geringem Gewicht mit sehr kosteneffizienten und ressourcenschonenden Herstellungsverfahren wie z.B. Spritzgießen. Diese Eigenschaften werden branchenübergreifend zur Herstellung von High-Tech Komponenten genutzt. Gleichzeitig erleben Duroplaste als Packaging-Werkstoff eine Renaissance. Um Kunststoffe weiter zu funktionalisieren und z.B. an ihrer Oberfläche mit Sensoren oder optisch/fluidisch wirksamen Strukturen zu versehen, gibt es eine große Bandbreite an Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik, mit denen flexibel gestaltete kunststoffbasierte Mikrosysteme hergestellt werden. Dazu zählen neben der MID-Technik auch Drucktechniken und laserbasierte Strukturierungsverfahren. Dabei ist es entscheidend, die Zuverlässigkeit der entstehenden Hybridsysteme aus Kunststoffen, Metallen, Keramiken und weiteren Werkstoffen bereits im frühen Stadium der Produktentwicklung durch geeignete Simulationsmethoden und Experimente abzusichern.

 

Vorträge:

Sensors. Everywhere!
Dr.-Ing. Karl-Peter Fritz, Bereichsleiter Bauelemente + Systeme, Hahn-Schickard

Die Integration von Sensoren und Smarten Systemen am „Ort des Geschehens“ bilden die 3D-Technologien für multifunktionale Kunststoffe beste Voraussetzungen. Ob als systemintegrierte maßgeschneiderte Lösung oder als Retrofit-Sensor zum Nachrüsten. Wir zeigt beispielhafte Implementierungen.

 

System in Package – Duroplastverkapselungen im Generationswechsel
B. Eng. Mehmet Haybat, Konstruktion, Hahn-Schickard

Mit der Verfügbarkeit neuer Materialien und Verfahren findet ein Generationswechsel im Packaging statt. Neuartige Lösungsansätze verändern die Herstellung hochintegrierter, robuster Sensorpackages hin zum Packaging ganzer Sensorsysteme.

 

Räumliche Elektronik – Funktionsintegration in drei Dimensionen
Dr. rer. nat. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard

Räumliche Elektronik ermöglicht es, immer kleinere und flexiblere Bauteile mit höchster Präzision in Systeme zu integrieren. Der gesamte Bauraum kann somit möglichst effizient genutzt werden – eine Hauptanforderung an moderne hochintegrierte Sensorsysteme auf Kunststoffbasis.

 

Simulationsgestützte Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Dr.-Ing. Tobias Grözinger, Gruppenleiter Modellierung, Zuverlässigkeit + Analyse, Hahn-Schickard

Die Absicherung der Zuverlässigkeit von Produkten beginnt bereits in der frühen Entwurfs- und Entwicklungsphase. Lernen Sie wesentliche Werkzeuge wie Simulation und Zuverlässigkeitsanalysen kennen.

 

Flyer zur Veranstaltung

 

ANMELDUNG

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Die Teilnahmegebür beträgt 50€ zzgl. MwSt. Für Studenten und Schüler ist die Veranstaltung kostenfrei.
Kontaktieren Sie uns gerne wenn Sie fragen haben per Mail oder Telefon unter 07724 917 5150

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